临近年底的资金是比较紧张的，这一点从近期的一个大盘遇阻回落就可以看得出来，从量能上分析来讲，也主要是场内资金借用融资的杠杆儿来进行的一个短期放量的一个过程。beat365

　　但是量能放出来了，场外的资金也逐渐流入的一个逐渐有所流入，预期过了12月底，这段儿最近比较紧张的时间短，在一月份儿将开展一个比较大的行情，另外需要注意的话，去年就是游资率先布局，这12月份就打造东方通信这一类的大牛股，所以不排除游资提前发动一轮攻势。

　　美股特斯拉的话已经连续大涨，主要受到其德国超级工厂开工在即的影响，所以今天的话包括汽车零部件儿，锂电池等概念，表现非常不错，特斯拉相关的概念，另外一点是华为的手机，将使用石墨烯的一个电池，所以今天石墨烯概念表现比较强。临近中午华为说是谣言。

　　上海新阳技术面周K线处于三角形整理的大区间，后期留意大周期三角形上边的突破与否。

　　业绩解读：三季报业绩大增11倍，财务状况转强。营业总收入方面也较稳定。

　　芯片： 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；

　　光刻胶：公司为拓展业务范围及产品应用领域，投资设立控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。

　　智能穿戴：公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。公司在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，工艺范围可覆盖0.13微米至45纳米的制程技术，目前正在向市场推广应用。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一，相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会beat365手机版官方网站。2013年9月在互动平台上表示，公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。

　　最佳进场的机会可能只给大家一次，这一次该怎么把握？该选什么样的股？每日精准盘面分析及个股资讯，踏准板块轮动以及大盘涨跌的起伏，做好买卖操作。拿不准的股票问题交流建议：

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